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Physical / Chemical Vapor Deposition (PVD/ CVD)

Bei Physical Vapor Deposition (PVD) werden Metall- und Kunststoffbauteile mit einer sehr dünnen Materialschicht (1-5 µm) beschichtet. Hierbei wird das Beschichtungsmaterial auf dem Bauteil kondensiert, das Beschichtungsmaterial muss daher vorab verdampft werden. Um eine Reaktion mit der Atmosphäre zu verhindern, wird der Prozess im Vakuum durchgeführt. Es ist möglich, zwischen ein- oder mehrlagigen Schicht zu wählen. Es sind ebenfalls Beschichtungen aus Reaktionsprodukten von zugeführten Gasen und dem verdampften Material möglich (Carbide, Oxide, Nitride). Durch die selektive Auswahl der Beschichtungszusammensetzung können die Eigenschaften gezielt eingestellt werden (elektrische Leitfähigkeit, Verschleißbeständigkeit, Härte etc.).

Bei CVD (Chemical Vapor Deposition) hingegen wird das abzuscheidende Material nicht kondensiert, sondern reagiert aus der Gasphase mit dem erhitzten Substrat, um eine Schicht zu bilden.

 

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